対象となる欠陥：H>5.0mm
不合格基準　　：L合計＞10mm

余盛り高さとは母材表面を0として溶接ビードの高さが何ミリあるかを意味します。
判定基準は高さ5ミリ以上の溶接ビードが長さ10ミリ以上あったら不合格となります。

一定の速度で溶接するのが基本なのですが、2層、3層盛で溶接する時は層を重ねていくうちにビード高さにムラがでてきます。そのまま最終層を一定の速度で溶接してしまうと高さにバラツキが出てしまうので最終層は一定の速度と言うより、低い部分は遅く高い部分は早く進んで余盛高さを整える必要があります。

そうは言ってもなかなか上手く出来ないのがホントの所。試験じゃ手も震えるだろうし乱れるだろうし。
半自動のソリッドワイヤでの溶接ならまだ余盛りが分かりやすいですが、フラックス入りワイヤや被覆アーク溶接だとスラグに覆われた溶接ビードを透視能力で見なきゃなりませんからねー。

ありきたりですけど「慣れるまで練習」　これしかないんですよね。